AI PC來勢兇猛

來源：中國電子報(bào) 時(shí)間：2024-04-02 10:35:45 作者：

　　種種跡象表明，AI在云端的內(nèi)容生成正在逐漸向PC、手機(jī)等終端靠近。英特爾CEO帕特·基辛格在年初的CES 2024上表示“AI PC是個(gè)人電腦的‘寒武紀(jì)’時(shí)刻”，言外之意，AI PC將迎來如寒武紀(jì)時(shí)“生命大爆發(fā)”；高通CEO安蒙在前不久的中國發(fā)展高層論壇中也表示“下一代AI PC將成為行業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)”；在3月舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上，AMD CEO蘇姿豐現(xiàn)身會場與合作伙伴共議AI PC生態(tài)。高層對于AI PC前景的公開看好，背后是搭載著AI處理器的眾多AI PC的面世，其商業(yè)邏輯自然不難理解。

　　AI PC來勢兇猛。如果說2023年是AI PC概念引入期，2024年AI PC更加注重端云一體，處理器也從多種芯片和架構(gòu)的“融合”走向架構(gòu)與場景的“適配”。與此同時(shí)，為AI PC供應(yīng)處理器的芯片企業(yè)加強(qiáng)軟件生態(tài)建設(shè)，加速與OEM廠商、品牌方、下游應(yīng)用企業(yè)共建生態(tài)，推動(dòng)AI PC走向更加成熟的發(fā)展階段。

AMD AI PC創(chuàng)新峰會現(xiàn)場

　　“從云到端”走向“端云一體”

　　如果從外觀上看AI PC與傳統(tǒng)PC的區(qū)別，微軟給出的答案是“是否具有Copilot”按鍵。但是，由于Copilot基于GPT4，這也意味著其大部分現(xiàn)實(shí)功能需要在云端完成。對于AI PC而言，一個(gè)重要的任務(wù)就是在云和端兩側(cè)做好平衡。

　　新一階段的AI PC將更加關(guān)注終端側(cè)推理。

　　這與AI PC的應(yīng)用場景有關(guān)?！癆I PC更多是辦公場景應(yīng)用，解決個(gè)人辦公與工作需求，譬如高效文檔作業(yè)、編程、管理、設(shè)計(jì)、辦公協(xié)同等。相對來講，AI PC的處理能力要高于AI手機(jī)，但又低于云端大模型。”深圳中為智研咨詢有限公司研究員譚斌告訴《中國電子報(bào)》記者。此外，AI PC相較于云端大模型的內(nèi)容生成，也能在數(shù)據(jù)隱私的保護(hù)上給到消費(fèi)者更大的安全感。

　　英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇分享了關(guān)于AI PC的六大應(yīng)用場景，分別為AI Chatbot、AI PC助理、AI Office助手、AI本地知識庫、AI圖像處理以及AI PC管理。其中的部分功能通過云端已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)，而更多的應(yīng)用，則需要照顧本地化、私人化的使用需求。

AI PC的六大應(yīng)用場景

　　“面向未來，端云一體是更具性價(jià)比的解決方案。端側(cè)注重隱私，云端能滿足部分大算力處理任務(wù)的需要，二者結(jié)合能夠帶來更好的AI PC體驗(yàn)?！痹?024英特爾商用客戶端AI PC產(chǎn)品發(fā)布會上，Extend Office相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示。

　　處理器從融合到適合

　　相比廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的GPU（圖形處理器），NPU（神經(jīng)單元處理器）被認(rèn)為是更適合進(jìn)行邊緣側(cè)AI運(yùn)算的處理器。因此，高通、英特爾和AMD在AI PC處理器的設(shè)計(jì)上均選擇了“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)模式。

　　2024年，這種異構(gòu)集成的模式被要求“分工更加明確”。

　　在近期AMD和英特爾舉辦的AI PC主題活動(dòng)中，記者觀察到，許多測試者在PC上運(yùn)行AI應(yīng)用時(shí)都會查看后臺CPU和GPU的負(fù)載情況。從實(shí)際情況來看，CPU的負(fù)載率普遍在10%左右。

　　“我們希望AI PC在運(yùn)行時(shí)，處理器有更好的分工，同時(shí)又保持一定集成度。希望有所分工，是因?yàn)樵贕PU和NPU均可執(zhí)行AI運(yùn)算的前提下，依照功耗和算力要求選擇不同處理器，從而提升效率，并保證其他非AI任務(wù)的流暢處理；要求異構(gòu)集成則是因?yàn)?，并不是所有時(shí)候都需要獨(dú)顯，能夠進(jìn)行AI計(jì)算的集顯更具性價(jià)比?！庇⑻貭柕南嚓P(guān)生態(tài)伙伴告訴記者。

　　在CES 2024上，AMD選擇取消獨(dú)顯，推出Ryzen8040的PC處理器，該處理器集成了Zen4架構(gòu)的CPU、RNDA3架構(gòu)的GPU和XNDA架構(gòu)的NPU。據(jù)了解，三種架構(gòu)負(fù)責(zé)的主要工作不同，Zen架構(gòu)用于通用處理和AI推理，RDNA用于游戲和基于AI的內(nèi)容開發(fā)，XDNA用于低功耗的AI推理。

AMD的多種架構(gòu)適合不同計(jì)算場景

　　值得一提的是，在云計(jì)算領(lǐng)域取得驕人成績的英偉達(dá)在AI PC上顯得有些“特立獨(dú)行”，不同于其他芯片廠商的集成思路，英偉達(dá)更加關(guān)注自家RTX系列的獨(dú)顯。比如同在CES 2024上，英偉達(dá)發(fā)布了RTX40系列Super的消費(fèi)級顯卡，其AI算力同樣十分強(qiáng)勁。

　　獨(dú)顯與集顯，乃至異構(gòu)集成這種不同路徑之間的差異并無優(yōu)劣之分。具體而言，英偉達(dá)RTX顯卡針對游戲市場，例如實(shí)現(xiàn)3A游戲中的光追渲染；而搭載如英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC，則更加關(guān)注輕薄本所在的商業(yè)辦公領(lǐng)域，兩塊市場消費(fèi)者的習(xí)慣與體量均有不同。

　　綜合來看，不論是GPU還是NPU，單一處理器并非是AI計(jì)算的唯一解，更重要的是芯片算力與AI應(yīng)用需求之間的匹配。

　　從概念引出到生態(tài)建設(shè)

　　2023年，AI PC概念被提出，現(xiàn)在AI PC的最大變化在于其生態(tài)建設(shè)的進(jìn)展。

　　目前看來，芯片企業(yè)與下游OEM企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了初步打通，聯(lián)想、華碩、戴爾等品牌將要推出的AI PC將會搭載對應(yīng)的AI處理器，下一步的目標(biāo)便是使AI PC產(chǎn)品與AI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更深層次的融合，從而構(gòu)筑“芯片-設(shè)備-應(yīng)用”的完整閉環(huán)。

　　據(jù)悉，AMD及其生態(tài)伙伴在AI PC上實(shí)現(xiàn)了繪畫、視頻剪輯、音樂創(chuàng)作、輔助編程等功能。搭載英特爾最新酷睿處理器的AI PC，不僅可以完成日常的圖文生成與語義識別，還可以在離線狀態(tài)下使用Office插件對文本和表格進(jìn)行處理，同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了知識庫在PC端的本地部署。

　　從廣度來看，滿足消費(fèi)者日常工作需求的應(yīng)用數(shù)量正在擴(kuò)大，從深度來看，AI應(yīng)用也在教育、醫(yī)療、金融、法律等更加專業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域落地生根。

　　有道首席科學(xué)家段亦濤表示，教育領(lǐng)域的個(gè)性化需求很強(qiáng)。通過算法、模型，可針對學(xué)生的數(shù)據(jù)進(jìn)行深度分析，從而為每個(gè)學(xué)生量身打造個(gè)性化的學(xué)習(xí)路徑。香港中文大學(xué)（深圳）和深圳市大數(shù)據(jù)研究院聯(lián)合開發(fā)的醫(yī)療大模型“華佗”，可在終端離線時(shí)進(jìn)行簡要問診等工作。此外，AI助理也可依據(jù)大模型內(nèi)含的法律專業(yè)知識迅速擬寫合同、文書等文本文件，進(jìn)一步提升相關(guān)行業(yè)工作者的工作效率。

　　應(yīng)用的逐漸豐富需要更加成熟的軟件開發(fā)環(huán)境。

　　高通在MWC 2024上推出了預(yù)優(yōu)化模型庫高通AI Hub?！八軌驇椭_發(fā)者輕松快速地將預(yù)優(yōu)化的AI模型集成進(jìn)應(yīng)用程序，從而打造更快、更可靠且更具隱私性的用戶體驗(yàn)?！备咄ǜ呒壐笨偛眉婕夹g(shù)規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示。

高通推出AI Hub，支持多個(gè)預(yù)優(yōu)化模型（圖片來源：高通）

　　AMD推出的開發(fā)工具也將支持多個(gè)AI模型，并與微軟合作，在操作系統(tǒng)層面提供支持。英特爾深入推進(jìn)其CEO帕特·基辛格在去年10月提出的“AI PC加速計(jì)劃”，并于近日向開發(fā)者提供最新版本的開發(fā)套件Open VINO，以優(yōu)化AI模型的特性。

　　“AI PC的生態(tài)建設(shè)不能各自為戰(zhàn)，需要芯片廠商、ISV廠商和OEM廠商協(xié)同運(yùn)作，形成協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)，更好地推進(jìn)AI PC產(chǎn)業(yè)整體長遠(yuǎn)發(fā)展。”譚斌向《中國電子報(bào)》記者表示。