國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局印發(fā)《關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)專利分類體系（2023）》

來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局時(shí)間：2023-10-08 15:26:14 作者：

　　日前，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布《關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)專利分類體系（2023）》的通知，本次通知所涉及的分類體系適用于對(duì)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)專利發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行宏觀統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)，適用于各地方有關(guān)部門和社會(huì)各界結(jié)合實(shí)際需要開(kāi)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)專利統(tǒng)計(jì)分析工作。

　　通知明確，本次下發(fā)的分類體系面向國(guó)家重大需求，瞄準(zhǔn)新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)和前沿技術(shù)領(lǐng)域，重點(diǎn)選取人工智能、高端芯片、量子信息、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和元宇宙等七類關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)，明確技術(shù)邊界并劃分技術(shù)分支。

　　人工智能領(lǐng)域

　　人工智能包括人工智能硬件平臺(tái)、人工智能通用技術(shù)、人工智能關(guān)鍵技術(shù)3個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，下設(shè)14個(gè)二級(jí)技術(shù)分支，27個(gè)三級(jí)技術(shù)分支，共計(jì)44個(gè)。

　　高端芯片

　　高端芯片包括半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、芯片制造、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)5個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，下設(shè)31個(gè)二級(jí)技術(shù)分支，49個(gè)三級(jí)技術(shù)分支，共計(jì)85個(gè)。

　　量子信息

　　量子信息包括量子測(cè)量、量子計(jì)算、量子通信3個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，下設(shè)13個(gè)二級(jí)技術(shù)分支，26個(gè)三級(jí)技術(shù)分支，共計(jì)42個(gè)。

　　物聯(lián)網(wǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)包括感知、通信、計(jì)算、安全4個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，下設(shè)17個(gè)二級(jí)技術(shù)分支，34個(gè)三級(jí)技術(shù)分支，15個(gè)四級(jí)技術(shù)分支，共計(jì)70個(gè)。

　　區(qū)塊鏈

　　區(qū)塊鏈包括核心技術(shù)和增強(qiáng)技術(shù)2個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，下設(shè)7個(gè)二級(jí)技術(shù)分支，26個(gè)三級(jí)技術(shù)分支，3個(gè)四級(jí)技術(shù)分支，共計(jì)38個(gè)。

　　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

　　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)包括網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層、安全層3個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，下設(shè)15個(gè)二級(jí)技術(shù)分支，54個(gè)三級(jí)技術(shù)分支，40個(gè)四級(jí)技術(shù)分支，共計(jì)112個(gè)。

　　元宇宙

　　元宇宙包括沉浸式計(jì)算、WEB3.0、新型基礎(chǔ)設(shè)施3個(gè)一級(jí)技術(shù)分支，下設(shè)13個(gè)二級(jí)技術(shù)分支，45個(gè)三級(jí)技術(shù)分支，79個(gè)四級(jí)技術(shù)分支，54個(gè)五級(jí)技術(shù)分支，共計(jì)194個(gè)。

　　具體內(nèi)容如下