180億！科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO獲批

來源：數(shù)據(jù)觀綜合 時(shí)間：2023-06-07 14:34:38 作者：

　　6月6日晚間，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露消息顯示，同意華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，這也意味著華虹半導(dǎo)體距離登陸A股市場(chǎng)不遠(yuǎn)了。

　　本次IPO擬募集180億元

　　招股書顯示，華虹半導(dǎo)體為一家注冊(cè)在香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)，2014年10月15日于香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股票代碼為“1347.HK”。

　　華虹半導(dǎo)體計(jì)劃通過本次IPO募集180億元。這意味著，華虹半導(dǎo)體將成為中芯國(guó)際（532.30億元）和百濟(jì)神舟（221.60億元）后，科創(chuàng)板的第三大IPO，也是今年迄今為止最大的科創(chuàng)板IPO。

　　招股書顯示，公司擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過43，373萬(wàn)股人民幣普通股，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：

　　其中，華虹制造（無錫）項(xiàng)目擬使用募集資金金額125億元；8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目擬使用募集資金金額20億元；特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目擬使用募集資金金額25億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金金額10億元。

　　募投項(xiàng)目中，華虹制造（無錫）項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，實(shí)施主體為控股子公司華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司。預(yù)計(jì)總投資67億美元，新建生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)最終達(dá)到8.3萬(wàn)片/月。

　　8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目實(shí)施主體為上海華虹宏力。本項(xiàng)目計(jì)劃升級(jí)8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求；同時(shí)，計(jì)劃升級(jí)8英寸廠的功率器件工藝平臺(tái)生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)總投資200，000萬(wàn)元人民幣，建設(shè)期為3年，預(yù)計(jì)2025年底前實(shí)施完畢。

　　另外，將本次募集資金中的25億元人民幣用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目，拓展公司在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司特色工藝平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)先地位。本項(xiàng)目投資資金將用于公司各大特色工藝平臺(tái)技術(shù)研發(fā)，包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等方向，具體將用于包括但不限于與上述研發(fā)活動(dòng)相關(guān)的設(shè)備和無形資產(chǎn)購(gòu)置費(fèi)用、維護(hù)維修費(fèi)、研發(fā)人員的薪資福利、直接材料等。

　　全球第六大晶圓代工企業(yè)

　　在晶圓代工行業(yè)，華虹半導(dǎo)體與中芯國(guó)際一起被稱為“中國(guó)半導(dǎo)體雙雄”。

　　根據(jù)公開信息，作為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

　　在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

　　根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年3月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

　　公司根據(jù)市場(chǎng)需求與技術(shù)發(fā)展方向，加快技術(shù)和服務(wù)的迭代更新，不斷推出多樣化且具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的特色工藝平臺(tái)，公司主要產(chǎn)品和服務(wù)的變化歷程如下：

　　截至2022年3月31日，控股股東華虹國(guó)際實(shí)際直接持有公司347，605，650股股份，占公司股份總數(shù)的26.70%。華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)際100%的股份，華虹集團(tuán)通過華虹國(guó)際實(shí)際間接持有發(fā)行人347，605，650股股份，占發(fā)行人股份總數(shù)的26.70%，為華虹半導(dǎo)體的實(shí)際控制人。截至2022年3月31日，發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

　　2014年10月15日，華虹半導(dǎo)體于香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股票代碼為“1347.HK”。華虹半導(dǎo)體以每股11.25港幣的價(jià)格公開發(fā)行合計(jì)228，696，000股股份，扣除包銷費(fèi)用及傭金以及全球發(fā)售所涉及的其他費(fèi)用后募集資金合計(jì)為3.202億美元。本次發(fā)行完成后，發(fā)行人已發(fā)行股份總數(shù)增至1，033，871，656股。

　　2021年實(shí)現(xiàn)“兩個(gè)百億”

　　2019年至2022年一季度，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元；歸母凈利潤(rùn)分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。從上述數(shù)據(jù)可見，華虹半導(dǎo)體在2021年?duì)I業(yè)收入突破百億元，由此可以引出公司在2021年實(shí)現(xiàn)的“兩個(gè)百億”，而其中12寸晶圓業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)功不可沒。

　　2021年，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入較2020年增加近40億元，同比增長(zhǎng)約57.79%，也正是同一年，公司的貨幣資金也超過100億元，達(dá)到103.63億元?？梢哉f2021年對(duì)于華虹半導(dǎo)體是關(guān)鍵的一年，而這一切很大程度上是由于12寸晶圓業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張。

注：上述數(shù)據(jù)為華虹半導(dǎo)體港股上市公司披露，單位為億美元，其中涉及到部分匯率換算事宜。

　　2019年第四季度，華虹半導(dǎo)體開始投產(chǎn)12寸晶圓產(chǎn)線，在此后兩年，尤其是2021年，隨著該產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，公司12寸晶圓業(yè)務(wù)迅速擴(kuò)大，2019年至2021年12寸晶圓產(chǎn)品分別為華虹半導(dǎo)體貢獻(xiàn)5195.72萬(wàn)元、4.36億元、31億元的收入，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)672.48%。并且，在2021年隨著規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，公司12寸產(chǎn)品的毛利和毛利率開始轉(zhuǎn)為正值，分別為2.27億元、7.32%；2022年一季度更進(jìn)一步，12寸產(chǎn)品毛利為2億元、毛利率提升至12.01%。

　　總體來看，2019-2022年一季度，華虹半導(dǎo)體的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、17.6%、27.59%和27.71%，公司毛利率先降后升。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利主要來自于8英寸產(chǎn)品，報(bào)告期內(nèi)8英寸產(chǎn)品的毛利率分別為30.87%、28.55%、36.05%和40.07%；2020年8英寸產(chǎn)品的毛利率下降主要是疫情因素導(dǎo)致價(jià)格調(diào)整等原因的影響，2021年及2022年1-3月公司通過優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格，實(shí)現(xiàn)了8英寸產(chǎn)品整體毛利率的提升。

　　公司12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開始投產(chǎn)，由于投產(chǎn)初期12英寸產(chǎn)線尚在產(chǎn)能爬坡階段，而固定資產(chǎn)折舊、人工費(fèi)用等固定成本較高，使得12英寸產(chǎn)品單位成本較高，2019年、2020年毛利及毛利率為負(fù)值；2021年及2022年1-3月，隨著公司12英寸產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模的快速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)使得單位成本持續(xù)快速下降，毛利及毛利率均實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正。未來隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)，12英寸產(chǎn)品的毛利率將進(jìn)一步提升。

　　自去年下半年以來，下游終端需求疲軟逐步傳導(dǎo)至晶圓制造環(huán)節(jié)，今年以來屢有晶圓代工廠商稼動(dòng)率松動(dòng)、大打“價(jià)格戰(zhàn)”的產(chǎn)業(yè)消息，引發(fā)產(chǎn)能過剩擔(dān)憂。

　　東吳證券觀點(diǎn)認(rèn)為，行業(yè)仍處下行周期，下游需求不足，但受限于供給有限，華虹半導(dǎo)體8英寸產(chǎn)能利用率將維持在高位；12英寸產(chǎn)線隨著設(shè)備到位，產(chǎn)能釋放節(jié)奏良好，盡管稼動(dòng)率將有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。

　　光大證券研報(bào)觀點(diǎn)認(rèn)為，當(dāng)前需求下行引致華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品（如CIS/NorFlash）面臨較大降價(jià)壓力；同時(shí)12英寸產(chǎn)線增產(chǎn)或使得產(chǎn)能利用率下滑，并帶來折舊增加，綜合預(yù)期今年二季度公司盈利能力將會(huì)減弱。

　　面對(duì)目前相對(duì)比較低迷的半導(dǎo)體市場(chǎng)，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君曾借對(duì)評(píng)論2023年第一季度業(yè)績(jī)，表示：“盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫(kù)存還處于較高水平，公司仍通過調(diào)整產(chǎn)品組合以及銷售策略，強(qiáng)化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同來更好地滿足市場(chǎng)需求，以求壯大公司在非易失性存儲(chǔ)器以及功率半導(dǎo)體等平臺(tái)的市場(chǎng)供給，使產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行?！?/p>