來源:數(shù)據(jù)觀綜合 時間:2023-01-30 17:15:32 作者:蒲蒲
1月28日,據(jù)商務部網(wǎng)站消息,我國商務部會同科技部等部門關于《中國禁止出口限制出口技術目錄》修訂公開征求意見的意見反饋正式截止。
本次修訂擬刪除技術條目32項,修改36項,新增7項,修訂后《目錄》共139項,包括禁止出口技術24項,限制出口技術115項。與2020年版本相比,此次修訂進行了較大幅度刪減,細化部分技術條目控制要點,為加強國際技術合作創(chuàng)造積極條件。
其中,既有中華民族源遠流長的科技發(fā)明,如造紙、焰火爆竹、中醫(yī)、中藥材、書畫墨&八寶印泥、中國傳統(tǒng)建筑等相關生產(chǎn)制造技術,又不乏集成電路制造、互聯(lián)網(wǎng)/信息、光伏/新能源、激光雷達系統(tǒng)、生物醫(yī)藥等前沿科學技術。
根據(jù)征求公眾意見版,禁止出口部分擬涉及集成電路、稀土、無機非金屬材料、航天器、機器人、地圖制圖、計算機網(wǎng)絡、空間數(shù)據(jù)傳輸、衛(wèi)星應用、細胞克隆與基因編輯、大地測量等技術。
與芯片半導體相關的限制出口部分,涉及光伏硅片制備技術、電子器件制造技術、半導體器件制造技術、傳感器制造技術等。
限制出口部分中,有多條控制要點涉及人工智能相關技術。此次修訂明確了中譯外翻譯技術的限定范圍是機器翻譯系統(tǒng)得分>4.5分,并將語音識別、語音合成、人工智能交互界面、智能閱卷等技術的限定范疇劃定在漢語及少數(shù)民族語言。
對于基于數(shù)據(jù)分析的個性化信息推送服務技術,征求公眾意見版也做了舉例說明,包括基于海量數(shù)據(jù)持續(xù)訓練優(yōu)化的用戶個性化偏好學習技術、用戶個性化偏好實時感知技術、信息內容特征建模技術、用戶偏好與信息內容匹配分析技術、用于支撐推薦算法的大規(guī)模分布式實時計算技術等。
此次修訂新增的7項條目,包括光伏硅片制備技術、激光雷達系統(tǒng)、用于人的細胞克隆和基因編輯技術、CRISPR基因編輯技術、合成生物學技術、農(nóng)作物雜交優(yōu)勢利用技術、散料裝卸輸送技術。
另有無人機技術、計算機硬件及外部設備制造技術、通信傳輸技術、計算機網(wǎng)絡技術、信息處理技術、高性能檢測技術、聲學工程技術等36項技術條目的控制要點被細化。
美日荷達成協(xié)議,對華芯片管制
1月30日,據(jù)《環(huán)球時報》援引外媒消息稱,美國、荷蘭和日本三國的國家安全事務官員27日在白宮結束高級別談判,就限制向中國出口一些先進的芯片制造設備達成協(xié)議,將把美國于2022年10月采取的一些出口管制措施擴大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。
外媒報道稱,因為其敏感性,三國沒有公開宣布該協(xié)議,細節(jié)也尚不清楚。知情人士也表示,目前并沒有對外公布美、荷、日達成協(xié)議的計劃。由于荷蘭和日本仍需敲定各自的最終法律安排,實際落實計劃可能需要數(shù)月時間。
針對媒體此前對美、荷、日達成協(xié)定的報道,荷蘭光刻機公司ASML在發(fā)給界面新聞的一份聲明中稱,已知悉幾國政府間就達成一項側重于先進制程芯片制造技術的協(xié)議有了最新進展,其中將包括但不限于先進制程的光刻系統(tǒng)。
ASML表示,在協(xié)議正式生效前,仍需一定時間進一步細化相關具體內容并付諸立法,預計這些措施不會對2023年的業(yè)績預期產(chǎn)生實質性影響。ASML還將繼續(xù)與當局溝通,告知任何擬議規(guī)則的潛在影響,以評估對全球半導體供應鏈的影響。與此同時,ASML的全球業(yè)務也將繼續(xù)進行,行業(yè)需要穩(wěn)定性和可靠性,以避免全球半導體行業(yè)進一步動蕩。
隨著美國升級對華半導體出口管制,歐洲、日本的半導體制造設備商受到波及,面臨諸多不確定性。荷蘭ASML、日本尼康和佳能是全球光刻機領域主要玩家,日本還擁有東京電子等重要設備企業(yè)。美、日、荷代表了全球半導體設備的主流供應地區(qū)。
面對美國的強壓政策,荷蘭政府官員以及ASML高層數(shù)次表達不愿追隨美國的聲音。中國大陸是ASML第三大市場,后者顯然不希望失去中國市場。ASML CEO溫彼得(Peter Wennink)于去年12月接受采訪時表示,美國芯片制造商能夠向中國客戶銷售最先進的芯片,而阿斯麥只能銷售較舊的芯片制造設備,這似乎有些矛盾。他還強調,因為不向中國出口最新技術,ASML“已經(jīng)失去夠多了”。
1月25日,溫彼得在接受彭博社采訪時稱,美國主導的出口管制將最終導致中國發(fā)展起自己的半導體設備,還會阻撓效率和創(chuàng)新?!叭绻麄儫o法獲得這些機器,他們將自己開發(fā)。這需要時間,但最終他們會到達那里。你越給他們壓力,他們就越有可能加倍努力。”
對于美方的做法,中國方面多次表示堅決反對。去年12月,中國在世貿組織(WTO)對美國對華芯片等出口管制措施提起訴訟。商務部對此曾表示:“美方近年來不斷泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國際貿易,威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定,破壞國際經(jīng)貿秩序,違反國際經(jīng)貿規(guī)則,違背基本經(jīng)濟規(guī)律,損害全球和平發(fā)展利益,是典型的貿易保護主義做法。中方在世貿組織提起訴訟,是通過法律手段解決中方關注,是捍衛(wèi)自身合法權益的必要方式。”
需求暴漲又暴跌!全球半導體產(chǎn)業(yè)坐上過山車
近日,據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布報告稱,2022 年半導體行業(yè)收入為 6017 億美元,相比2021年的 5950 億美元僅增長了1.1%。這與去年的25%的增長率相差甚遠,這也表明芯片廠商目前糟糕的窘境。
報告顯示,存儲市場是表現(xiàn)最差的細分半導體市場,與上一年相比下降了10%,而更糟糕的情況可能在2023年到來。
去年對許多芯片制造商來說開局相當不錯,因為一旦經(jīng)濟開始擺脫疫情大流行,需求就會反彈,一些公司發(fā)現(xiàn)需要增加產(chǎn)量以滿足組件短缺。
Gartner副總裁分析師Andrew Norwood表示:“2022 年初,許多半導體器件短缺,導致交貨時間延長和價格上漲,導致許多終端市場的電子設備產(chǎn)量減少。因此,OEM開始通過囤積芯片庫存來對沖短缺。”
但是隨著俄烏沖突爆發(fā),以及通貨膨脹和高利率開始抑制支出,半導體公司開始看到需求蒸發(fā),因為許多OEM決定在購買新供應之前用完庫存。
Norwood稱:“到2022年下半年,在高通脹、利率上升、能源成本上升以及中國大陸持續(xù)的COVID-19清零政策的壓力下,全球經(jīng)濟開始放緩,這影響了許多全球供應鏈廠商?!?/p>
根據(jù) Gartner 公布的全球半導體公司的排名數(shù)據(jù)來看,最大的公司似乎表現(xiàn)最好。其中,前 25 家半導體供應商的總收入在 2022 年增長了 2.8%,占市場份額的 77.5%。
在全球前十大半導體廠商排名當中,三星電子保持了榜首,盡管其收入實際上從 2021 年的 731.97 億美元下降 10% 至 655.85 億美元。據(jù)Gartner稱,這主要是由于DRAM和NAND需求的下降。
英特爾以 583.73 億美元的收入位居第二,但是銷售額同比大幅下滑了 19.5%,原因是消費類 PC 市場的需求下降以及其核心 x86 處理器業(yè)務的激烈競爭。
SK海力士以362.29億美元位居第三,但去年的降幅要小得多,為2.6%。
高通則以28.3%的增長排名第四,達到347.48億美元。
排名第七的是AMD,為232.85億美元,但同比增長率最高,為42.9%。
與此同時,盡管存儲芯片占 2022 年半導體銷售額的 25% 左右,但它的下滑幅度最大,比前一年的總收入下降了 10%。
Gartner 稱,到 2022 年年中,存儲市場已經(jīng)顯示出需求大幅崩潰的跡象,因為 OEM 開始耗盡他們一直持有的存儲庫存,以應對更強勁的需求。
現(xiàn)在情況已經(jīng)惡化到大多數(shù)存儲公司宣布削減2023年的資本支出,一些公司削減晶圓產(chǎn)量以降低庫存水平并試圖使市場恢復平衡。
去年,Gartner 預測 2023 年半導體總體增長將為負增長,明年開始復蘇。
“我們已經(jīng)看到宣布的資本支出出現(xiàn)回調,因為半導體公司(尤其是存儲)試圖限制產(chǎn)量”,Gartner 半導體和電子副總裁 Richard Gordon 說:“這將減緩新晶圓廠產(chǎn)能的增加,因為供應商試圖將其與 2024 年開始的市場復蘇保持一致,并在 2025 年加速?!?/p>
與此同時,非存儲芯片收入在 2022 年實際上增長了 5.3%,但不同細分市場的情況有所不同。增長最強勁的是模擬芯片,同比增長了19%,緊隨其后的是分立元件,相比2021年增長15%。
Gartner表示,模擬和分立器件的增長是由汽車和工業(yè)終端市場的強勁需求推動的,這得益于汽車電氣化、工業(yè)自動化和能源轉型的增長趨勢。
責任編輯:藺弦弦