2022年中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

來(lái)源：艾瑞咨詢時(shí)間：2022-10-24 15:44:16 作者：

　　近日，艾瑞咨詢發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，從半導(dǎo)體核心領(lǐng)域-集成電路角度出發(fā)，剖析中國(guó)半導(dǎo)體IC各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，并基于數(shù)字電路與模擬電路給到中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)品機(jī)遇洞察，為IC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)發(fā)展提供分析判斷。

　　“芯火”-產(chǎn)業(yè)背景：自2019年6月科創(chuàng)板開板以來(lái)，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著，尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來(lái)新一輪投融資高潮，資本偏愛(ài)“短回報(bào)周期” 環(huán)節(jié)，IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元，其中，IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測(cè)為2763億元。

　　“相傳”-產(chǎn)業(yè)鏈條：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設(shè)備層、中游IC設(shè)計(jì)與生產(chǎn)層及下游IC產(chǎn)品與應(yīng)用層。半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)程不一，按規(guī)模與增量可劃分快速發(fā)展、平穩(wěn)發(fā)展、戰(zhàn)略發(fā)展等不同賽道。對(duì)比國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)況可知，中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)仍待加強(qiáng)，達(dá)到上下協(xié)同的規(guī)模經(jīng)濟(jì)尚需時(shí)日。

　　“玉汝”-產(chǎn)品機(jī)遇：如今中國(guó)數(shù)字電路市場(chǎng)的產(chǎn)品壁壘因技術(shù)生態(tài)不一而有所差異，未來(lái)數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等需求漸漲帶來(lái)可觀增量，但國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品技術(shù)與性能差距仍存，把握發(fā)展機(jī)遇需要循序漸進(jìn)；模擬電路市場(chǎng)因貿(mào)易摩擦與缺芯潮打破了傳統(tǒng)封閉供應(yīng)鏈，為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展的黃金窗口期。國(guó)內(nèi)企業(yè)將以提升精度、速度、穩(wěn)定性為策略進(jìn)軍高端產(chǎn)品市場(chǎng)。此外，第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體器件，下游新能源汽車、光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)空間廣闊。

　　“于成” –產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)需政府側(cè)、資本側(cè)、廠商側(cè)多方努力，把握住第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。缺芯潮將逐漸由全面短缺轉(zhuǎn)向新能源汽車、工業(yè)控制、高性能計(jì)算等特定領(lǐng)域，中高端芯片缺貨仍將持續(xù)。隨著芯片自主化浪潮的持續(xù)演進(jìn)，跨界造芯成為半導(dǎo)體IC行業(yè)潮流，終端應(yīng)用廠商紛紛入局，共同促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體IC行業(yè)生態(tài)融合。

具體內(nèi)容如下