華為重磅發(fā)布5G核心芯片天罡

來源：華為 時間：2019-01-24 16:17:07 作者：

1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會，發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。目前，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。

同時，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來首屈一指的高速連接體驗，讓萬物互聯(lián)的智慧世界與人們的生活更近了一步。

華為秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，積極投入、持續(xù)創(chuàng)新。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（CBand 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

全球首款5G基站核心芯片

華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：

極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；

極強(qiáng)算力，實現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；

極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時，該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

極簡5G，助推全球5G快速規(guī)模部署

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用。

截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗證，推動了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計等技術(shù)突破，獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎；該基站實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率，使5G部署比4G更簡單。”

引入AI，打造自動駕駛網(wǎng)絡(luò)

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營運(yùn)維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。

Balong 5000全面開啟5G時代

Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙，它可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能手機(jī)外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

華為發(fā)布全球首個單芯片多模Modem

華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，“Balong 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進(jìn)萬物智能；搭載這款芯片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網(wǎng)絡(luò)，暢享疾速連接體驗。華為擁有包含芯片、終端、云服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的全領(lǐng)域能力，是5G時代的領(lǐng)導(dǎo)者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗?！?/p>

Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗，是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。

Balong 5000率先實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營商對硬件設(shè)備的通信能力要求。

Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案?；贐along 5000的華為5G手機(jī)將在今年的巴展發(fā)布。

華為5G CPE Pro改變家庭網(wǎng)絡(luò)使用體驗

華為5G CPE Pro，實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的3.2 Gbps現(xiàn)網(wǎng)實測速率

搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。

使用Wi-Fi 6新技術(shù)的華為5G CPE Pro，速率高達(dá)4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協(xié)議的5G CPE，引領(lǐng)智能家居進(jìn)入5G時代。

作為5G領(lǐng)域的開創(chuàng)者，華為早在2009年就開展了5G研發(fā)，是行業(yè)目前唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商。目前華為投入5G研發(fā)的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，并在全球范圍建立了11個5G研創(chuàng)中心。

2019世界移動大會將于2月25日至2月28日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區(qū)位于Fira Gran Via 1號館1H50展區(qū)、3號館3I30展區(qū)、4號館創(chuàng)新城市展區(qū)、7號館7C21和7C31展區(qū)。敬請關(guān)注！

責(zé)任編輯：李蘭松